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技術及型號

3D檢測技術

多頻數字摩爾條紋光柵投影技術和相位輪廓測量技術；Al算法焊點分析技術。

特別功能

壞板跳過(BAD MARK)功能，拼板檢測功能，雙程式自動切換，檢測覆蓋率報告輸出，外形算法自動匹配功能，程序數

據庫共享功能。

AOI檢測模式

爐后檢測&爐前檢測

檢測功能

爐后檢測

漏件、偏移、偏轉、立碑、側立、翹腳、傾斜、多錫、少錫、短路、極性反、OCV錯件、反面、損件、多件和異物。

爐前檢測

漏件、偏移、偏轉、側立、極性反、OCV錯件、少錫膏，多錫膏、錫膏短路、反面、翹腳、損件、多件和異物。

檢測速度

最大到54平方厘米/秒(0.38秒/FOV)。

數據追溯

1:可外接條形碼讀取器。2:可由相機直接讀取1D和2D條形碼。

硬件系統                 型號：WT900/WT900L                               WT900S

操作系統

Windows7(10)系統

Windows7 (10)系統

電腦主機

工 控 機 ，Intel Core i7,IT硬盤，16GB內存

工控機，Intel Core i7,IT硬盤，16GB內存

相機系統

1200萬像素的數碼相機，解析度：15微米

400萬像素的數碼相機，解析度：20微米

光源系統

多通道環狀分段LED光源+4路多頻摩爾條紋投射，自動亮度和高度校正。

PCB傳送軌道

標準SMEMA接口。自動軌道寬度調整，軌道流向切換。自動板彎校正。

X/Y驅動平臺

X/Y軸由直線電機驅動，光柵尺或磁柵尺及讀數頭提供定位反饋。重復性參數(GR&R):<10%

所需電源

220 V,16A

氣壓

0.4~0 .8Mpa

工作溫度

設備正常工作溫度在5度～40度之間，PCB最高允許溫度：80度。

硬件可選項

1,雙軌模式

無

PCB尺寸              型號：WT900                 WT900S                      WT900L

最大PCB尺寸

500mm X500mm

320mm X320mm

470mm X700mm

最小PCB尺寸

55mmX55mm

55mmX55mm

55mmX55mm

雙軌模式下最大PCB尺寸

500mm X220mm

無

470mm X330mm

最大PCB厚度

4mm

最小PCB厚度

0.5mm

最大PCB重量

3KG

間隙

PCB上部最大間隙：48mm    PCB下部最大間隙：50mm   PCB最小邊寬：3.5mm

設備重量

1000KG

700KG

1200KG